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氮化鋁基板比其它基板貴?原因分析!

2022-04-13 11:21 來源:盈拓展覽 字號:【

?? ? ?隨著信息技術時代的到來,集成電路產業的迅速發展,電子系統集成度的提高將導致功率密度升高,以及電子元件和系統整體工作產生的熱量增加,因此,電子封裝必須要解決電子系統的散熱問題。陶瓷基板具備優良的散熱性能,是解決電子封裝的極好產品,尤其是氮化鋁陶瓷基板產品,盡管價格遠高于其它基板,仍是供不應求甚至“一片難求”,這是為什么呢?

陶瓷基板.png?

?? ? ?(圖片來源:中瓷電子)

?? ? ?有三個原因:

?? ? ?第一,性能好,用起來“香”,物有所值,在某些領域無法替代,一分錢一分貨的道理大家都懂。

?? ? ?第二,生產過程”歷經八十一難”,得之不易,對原材料要求高,制品制備工藝復雜,生產門檻較高。

?? ? ?第三,市場發展迅速,產能擴張速度跟不上需求增速,供貨周期長,價格自然水漲船高。今天我們就這三點進一步了解氮化鋁陶瓷基板。
出色的導熱性能
首先,封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導率,將熱量從芯片 (熱源) 導出,實現與外界環境的熱交換。對于功率半導體器件而言,封裝基板必須滿足以下要求:

?? ? ?(1)熱導率高,滿足器件散熱需求;

?? ? ?(2)耐熱性好,滿足功率器件高溫(大于200°C)應用需求;

?? ? ?(3)熱膨脹系數匹配,與芯片材料熱膨脹系數匹配,降低封裝熱應力;

?? ? ?(4)介電常數小,高頻特性好,降低器件信號傳輸時間,提高信號傳輸速率;

?? ? ?(5)機械強度高,滿足器件封裝與應用過程中力學性能要求;

?? ? ?(6)耐腐蝕性好,能夠耐受強酸、強堿、沸水、有機溶液等侵蝕;

?? ? ?(7)結構致密,滿足電子器件氣密封裝需求。

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